• Pose de tout type de boîtiers CMS, incluant les BGA/CSP fine pitch (0,2mm), QFN, LGA, 0201
  • Assemblage de cartes épaisses, de grande taille, de flex et flexo rigide.
  • Soudure à la vague avec plomb et sans plomb
  • Stations de réparation Infrarouge des composants BGA et QFP
  • Intégration des sous-ensembles et produits complets selon les spécifications des clients.
  • Insertions automatiques axiale et radiale
  • Programmation de tous types de mémoires incluant flash, Eprom et SDram.
  • Proximité et localisation en zone géographique low-cost.
  • Plateformes logistiques en France et en Italie
  • Gestion de matière fournie par le client.
  • Stockage et préservation de tous types de composants électroniques.
  • Etuvage des composants et gestion des niveaux MSL
  • Proposition de solutions logistiques avec programme de livraisons spécifiques
  • Transport DDU en moins de 5 jours vers la majorité des pays européens
  • IInspection pates à braser en 3D & inspection automatique des cartes assemblées à l'aide des SPI et AOI en Ligne
  • Développement d'interfaces de tests in situ pour testeur TRI
  • Développement de testeurs fonctionnels suivant le cahier de charges du client
  • Déverminage statique pour les cartes de puissance

En fonction de vos besoins et grâce à notre réseau de partenaires, nous offrons des solutions clé en main, allant de l’étude, développement de la carte électronique et injection plastique jusqu’au service après-vente du produit fini.

SERVICES CLEF EN MAIN